pcb osp表面处理工艺详细流程
来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/05/17 01:23:39
pcb osp表面处理工艺详细流程
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pcb osp表面处理工艺详细流程
OSP不同于其它表面处理工艺之处为:它是在铜和空气间充当阻隔层; 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜.这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);同时又必须在后续的焊接高温中,能很容易被助焊剂所迅速清除,以便焊接. 有机涂覆工艺简单,成本低廉,使得其在业界被广泛使用.早期的有机涂覆分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑,最新的分子主要是苯并咪唑.为了保证可以进行多次回流焊,铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的,必须有很多层,这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液.在涂覆第一层之后,涂覆层吸附铜;接着第二层的有机涂覆分子与铜结合,直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面. 其一般流程为:脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水清洗-->有机涂覆-->清洗,过程控制相对其他表明处理工艺较为容易.
pcb osp表面处理工艺详细流程
PCB常见的表面处理有喷锡、化锡、化镍/金、化银、电镍/金、OSP等几种,我想问一下有没有表面处理同时用两种以上工艺的,如喷锡后再化镍/金?能不能同时用两种表面处理工艺?举个例子
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关于PCB的表面工艺的英文缩写例如:单面喷锡,双面孔化,osp等
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